電子元件研磨
Grinding of electronic components
電子元件本身由若干零件構成,研磨后的電子元件粉末可通過電感耦合等離子體法(ICP)對重金屬進行測定,可根據測定結果,對電子元件進行合理的回收處理。
4片φ20mm電子元件
<0.1-0.15mm
HMD-400多功能冷凍研磨儀+φ50mm不銹鋼研磨罐+φ15mm不銹鋼研磨珠+φ15mm氧化鋯研磨珠
原料粒度 | 20mm | |
φ15mm不銹鋼研磨珠,1800rpm研磨15min后 | ≤0.053mm,電子元件粉質更細膩 | |
Φ15mm氧化鋯研磨珠,1800rpm研磨15min后 | ≤0.053mm,電子元件粉質略微粗糙 |
多功能冷凍研磨儀
相較而言,比重越大的研磨珠,沖量越大,研磨效率越高,同等大小下,不銹鋼研磨珠比氧化鋯研磨珠密度更大,更重,研磨效果也更好。
不過,氧化鋯研磨珠的硬度更高,可以更有效地減少磨損和松動,從而更長時間地保持高效的磨削性能。在需要進行潮濕、酸性、堿性或者高溫磨削等環(huán)境下,氧化鋯研磨珠是更好的選擇。
氧化鋯研磨珠應用于要求“零污染”及高粘度、高硬度物料的超細研磨及分散,比如:無污染性領域(食品、醫(yī)藥用品、化妝品等)、新興產業(yè)領域(高純超細納米材料)、其他工業(yè)領域(結構陶瓷、電子陶瓷、電池材料、生物材料、磁性材料、耐火材料、冶金、礦產、油墨、涂料、顏料等)。